在深圳华强北，存储芯片已成为新的硬通货。
从去年年中开始，存储芯片价格一路上涨，部分型号存储芯片价格已上涨十多倍。
但更让存储芯片买家焦虑的是，三星、美光、SK海力士三大存储原厂的代理商出货非常谨慎，只卖给大客户，中小客户根本买不到存储芯片。
启哥（化名）在芯片行业从业多年，他对「甲子光年」抱怨：“能流到市场上面来的量本来就很小。最受伤的是那些小厂，他们没有稳定的货源，只能被别人剥削。你想买芯片，代理商不报价，你能拿他有什么办法？”
在终端市场，这种变化被迅速放大：PC厂商开始上调整机价格，部分笔记本电脑提价500~1500元；手机厂商悄然调整存储配置，以对冲成本压力；而中小模组厂和渠道商，则在“随时断供”的不确定性中，被迫提前囤货。
而存储芯片价格的快速上涨，正在通过产业链传导机制，间接影响到晶圆代工厂的订单结构与产能安排，中芯国际正是这一结构性变化中的“被波及者”，尽管他们并不直接生成存储芯片。
2月11日上午，中芯国际联合CEO赵海军在2025年第四季度业绩说明会现场表示，目前中低端订单减少，是因为AI对存储芯片的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域能拿到的存储芯片供应，从而导致中芯国际这样的晶圆厂收到的中低端订单减少。他还对客户发出呼吁：“不要太悲观，不要现在砍太多的单子。”
表面上，这似乎是一场由AI引发的存储芯片需求爆发，但是「甲子光年」近期走访产业链上下游多方发现，一个更尖锐的问题正在浮现：当最基础、最通用的存储芯片都开始短缺，这究竟是AI时代的真实需求，还是一场被供给策略与市场预期共同放大的“人为紧张”？
存储芯片荒，并不仅仅是“缺货”这么简单。
存储原厂：惜售理直气壮
存储产业链里至少存在三层不同的价格体系：存储芯片、模组/成品、终端整机。模组、整机的涨幅往往与芯片不对称，因为终端厂商会通过“降配”或“减少促销”来消化成本。因此，理解这轮危机的核心，必须直击底层的芯片。
「甲子光年」整理了2025年4月到2026年2月存储芯片价格变动情况。以DDR4 16Gb(2GX8)3200存储芯片价格为例，2025年6月还是单颗6.2美元，半年过后涨到了50.1美元，到了今年2月已经逼近77美元。
2025年4月-2026年2月存储芯片现货价格变动，「甲子光年」制图
「甲子光年」了解到，韩系两大存储芯片原厂（三星、SK海力士）惜售心态空前强烈，不但不愿意签定价长约，连大客户也只能拿到部分配额。这两大原厂还将原来的季度合约改成了“月调价”模式，并采取更严格的供给管理策略，包括加强配额制，并优先满足AI客户与企业级高毛利产品等。
如果只从结果看，过去一年里，存储芯片原厂做了三件高度一致的事：涨价、减产、优先高端客户。
在下游看来，这是一种“趁行情收割”的行为，但从原厂自身的经营逻辑出发，这更像是一场经过计算的供给重构。
对存储原厂来说，这一轮行情的起点并不是价格，而是需求结构的改变。
AI服务器对存储的消耗方式，与过去完全不同。随着AI推理需求爆发式增长，HBM（高带宽内存）、GDDR（GPU专用内存）、DDR5等高端存储的需求被迅速拉高。2025年，三大原厂相继宣布相继宣布DDR4停产或减产，将资本开支与资源全力向HBM和DDR5倾斜，HBM也在2025年给三大原厂贡献了绝大部分收入。
2024 Q3-2025 Q3三大原厂HBM营收市场占比，图片来源：Counterpoint
这些高端存储芯片的价格，理论上远高于消费级存储芯片，但是由于产能急剧减少而旧平台仍有需求，DDR4在过去半年出现了罕见的“价格倒挂”现象，有时甚至比DDR5更贵。
但是三大原厂还是坚持把核心产能都放在了高端存储芯片上。2025年，HBM市场规模实现爆发式增长，相关产品价格上涨超30%，三星、SK海力士等厂商的HBM产能已基本售罄，呈现“一芯难求”的局面。以SK海力士向英伟达供应的一颗24GB HBM3E堆栈为例，价格约370美元，一张高端GPU通常需要六颗，而下一代HBM4的单颗价格甚至被预期将突破500美元。
一位头部云服务商的服务器采购负责人告诉「甲子光年」：“只要GPU出货，我们就必须同步拉HBM。问题是GPU的供应链节奏不稳定，导致我们不得不提前备货。”
在如此巨大的利润差距面前，原厂自然会优先将先进制程、设备与工程资源集中投向HBM生产，传统存储芯片产能被压缩，甚至直接退出产线，也就成了理性选择，所以原厂的“惜售”并不是一个情绪化动作。
这意味着，通用存储的需求并没有消失，而是在产能分配上被迫让位。
当产能已经被高端产品锁定、库存又处于低位时，如果原厂继续向非核心客户放量，只会带来两种结果：拉低平均销售价格，削弱未来几个季度的定价主动权。
在行业中，平均销售价格是存储原厂衡量产品结构与议价能力的核心指标。当平均销售价格持续上移，意味着原厂正在从“卖更多芯片”，转向“经营稀缺性”。
那么三大存储原厂的话语权那么强吗？既然DDR4是传统成熟产品，三大原厂之外的厂商能不能迅速补产？
这两个问题答案是：超强，很难。
存储不是一个充分竞争市场，而是一个高度寡头化的市场，三大原厂合计占据超过九成供给份额，尤其在高端DRAM（HBM/DDR5）市场中接近100%。
存储芯片对制程要求极高，资本开支巨大，良率爬坡难，技术积累周期长，虽然也有其他厂商可以生产DDR4存储芯片，但是目前市场认可度较低，产能也很难短期跟上。
中国台湾存储企业钰创董事长卢超群近日出席媒体会时表示，当前DRAM最大的问题不在需求，而是“没有新产能”。这并不是存储原厂不想扩产，而是客观条件所限制。DRAM厂的建设周期本来就比逻辑晶圆厂更长。一座逻辑晶圆厂从动工到对营收产生实质贡献，大约需要四到五年，而DRAM厂往往要六年以上。等到产能真正开出来，市场早已缺货多时。
当三大原厂将产能主动转向高端存储产品时，全球通用存储的供给便出现断层式收缩。在库存处于历史低位的背景下，这种结构性减产足以迅速引发价格失衡。
代理商和渠道商：炮制涨价循环
“这一轮涨价中，真实需求只占40％，另外60％是‘被恶意控制的泡沫’。”
邓欣（化名）是一位来自中国台湾的芯片专家，有着十余年的芯片从业经验，现任某国内半导体设备公司研发总监，他提到的“被恶意控制的泡沫”就是目前存储芯片市场中被人为操纵的价格乱象。他直言不讳地告诉「甲子光年」：“他们（原厂）故意去塑造一个所有提供厂商都非常谨慎处理产能的氛围，故意把产能压下来，然后塑造一个‘客户必须来跟我们买、必须来囤货’的局面。”
甚至出现了“配给制”。
某存储芯片原厂销售对芯片行业媒体“芯师爷”表示：“我们现在不是卖芯片，是‘配给制’，老客户只能拿到三成货，新客户连门都摸不着，想拿货得排队等半年。”
三星某代理商销售负责人徐平（化名）对「甲子光年」透露，现在的存储市场存在“三层价格结构”：
原厂价格：基准价，只有头部云厂商和授权代理商能拿到。
代理商价格：在原厂价基础上加价10%-30%，供应给长期合作的优质客户。
贸易商价格：在代理商价格基础上再翻1-2倍，这是中小企业不得不接受的“市场价”。
徐平表示，80％的代理商都会“压货”等涨价。
“原厂会给我们预期，会提前跟我们说供需情况，说会缺货、会涨价。有些代理商老板听到之后，第二天开始就说‘没货了’，等下个月价涨了再出货。”他告诉「甲子光年」，一些代理商会保持至少一个季度（300万颗）的库存量，“他出了300万颗给终端，又从原厂进300万颗库存，就这样循环。”
启哥则告诉「甲子光年」，中间的分销商、代理商囤货炒货，正是这段时间佰维存储、江波龙被资本市场热炒的原因。
「甲子光年」综合多方描述，梳理出了存储芯片涨价链路：
原厂策略收缩：原厂惜售 → 代理商预期涨价 → 代理商囤货
渠道层层加码：贸易商跟风囤货 → 市场货源极度紧张 → 现货流通率下降
需求被人为放大：下游恐慌性备货 → 重复下单锁货 → 需求虚高
价格反馈机制：订单远超产能 → 原厂涨价理由充分 → 新一轮涨价开启
存储芯片价格螺旋上升循环， 「甲子光年」制图
作为被存储芯片涨价波及的中芯国际，其联合CEO赵海军近期站在外部视角提到，通道商（渠道商）看到存储芯片涨价且供应紧张，出于“危机感”开始囤积货源。这种囤货行为进一步加剧了终端厂商的“缺芯”困境，导致他们不敢在当前下达大量出货订单。
他形象地比喻说，这种效应如同一个人为了买一张紧缺的机票，会同时向多家航空公司发出询问，造成了需求虚高的假象，而一旦供应恢复，真实需求就会显现。
周期：供需失衡被低库存杠杆放大
美国橡树资本管理有限公司创始人、知名投资人霍华德·马克斯（Howard Marks）在《周期》一书中写道：“市场的涨跌只是一时的，不可能一直如此，上涨之后必有下跌，下跌之后必有上涨，认识到市场波动必有周期对投资至关重要。”
过去几年的存储芯片市场行情是一条循环往复的波浪线：2011年低价、2013年大涨、2015年回落、2017年狂飙、2019年划入低谷。
2008-2022年存储芯片平均销售价格变动周期图，数据来源：Trendforce，制图：Bloomberg
与2017年那场轰轰烈烈的涨价周期相比，这一轮存储芯片的涨价潮有许多共同点：价格上涨的节奏几乎一致，都是快速、连续、几乎无回调的上涨。
但是周期不会相同只会相似：历史不会重演过去的细节，历史却会重复相似的过程。
对比2017年的存储芯片涨价潮，「甲子光年」发现，过去存储厂商的核心目标是快速扩产、拉高市占率，而在当前周期中，更重要的指标变成了产品结构、客户结构和长期议价权。
2017年与2025年存储涨价潮核心差异对比，「甲子光年」制图
在这种状态下，存储芯片原厂不需要通过“试探性涨价”测试需求弹性，价格上涨不再是博弈，而是顺势而为。
在经历2022~2023年的行业寒冬后，三大存储芯片原厂的库存已经被压缩到历史低位，DRAM和NAND的库存周转周期，已明显低于长期健康区间，这导致供需失衡在“低库存杠杆”下被放大了。
有存储市场业内人士表示，目前三大原厂的HBM产能被预定至2027年，新建产线2027下半年才释放；DRAM 2026-2027年的产能已被英伟达、北美云厂商全额预订；HDD的交期也延至52周。此外，当前DRAM库存量仅为1.5个月，而正常水平应为2-2.5个月； NAND库存量更低，仅为1个月左右。
存储产品原厂、渠道、模组厂及细分品类库存，数据来源：某一级市场人士，「甲子光年」整理制图
相较于2017年，这一轮存储涨价周期的技术门槛也更高。2017年DRAM制程进入1Xnm阶段、产能增长有限，且2D NAND向3D NAND过度的技术爬坡期良率低，是技术不达标、制程升级阵痛导致的存储产品缺货。
而2025年DRAM制程进入了1βnm/1γnm、HBM3/4、DDR5/LPDDR5X等产品成为主流，NAND也实现了200层以上的堆叠，更多是异构计算催生高端存储品类爆发导致的结构性缺货。
那么，这场疯狂的超级周期会到什么时候？
从各大研究机构的短期预测来看，2026年上半年，存储芯片的价格仍将处于剧烈的上行区间。TrendForce上调了DRAM/NAND合约涨幅预测，Counterpoint甚至用“violent price rally（暴烈的价格反弹）”来形容2026年第一季度的行情，预计DRAM等将上涨80%-90%。
此外，新建晶圆厂的周期漫长。一座DRAM厂从动工到量产往往需要六年以上，且当前全球洁净室建设面临“需求激增、供给不足”的困境，进一步拖慢了产能释放的步伐。
展望行业发展趋势，「甲子光年」分析：存储价格上涨核心周期将持续至2026年底，产业高景气度则至少延续至2027年，在AI带动下，HBM赛道要到2028年初才可能迎来价格拐点。
这样看来，启哥还将被存储芯片荒和涨价潮影响一段时间，现在不正常的市场情况已经让他产生了种种猜测，他执着地认为：“存储原厂的产能并没有拉满。他们明明有能力多生产，但为了保利润率，就是不肯多生产，就是愿意卖更贵的价格。”
但无论如何，只要存储芯片原厂保持“饥饿营销”，只要AI的故事还能讲下去，华强北的内存“黑金条”生意就不会停歇。
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